燙金箔是一種多層復(fù)合的柔性材料（包括PET基膜、離型層、色層、鍍鋁層和膠水層），其分切過程對(duì)張力、對(duì)邊、刀具和表面保護(hù)都極為敏感。任何環(huán)節(jié)的失誤都可能導(dǎo)致廢品。

以下是其關(guān)鍵技術(shù)的詳細(xì)盤點(diǎn)：

1. 張力控制系統(tǒng) - 分切機(jī)的“靈魂”

張力控制是分切機(jī)最核心的技術(shù)，直接決定了分切卷材的松緊、平整度以及是否有“內(nèi)傷”（如拉伸變形、皺褶、溢膠等）。

? 為什么重要？

? 張力過大：會(huì)拉伸燙金箔，導(dǎo)致圖案變形（后續(xù)燙印時(shí)對(duì)不準(zhǔn)）、甚至拉斷箔材。對(duì)于有鍍鋁層和色層的燙金箔，過大的張力會(huì)導(dǎo)致層間滑移、龜裂或發(fā)黑，嚴(yán)重影響外觀和轉(zhuǎn)移效果。

? 張力過?。壕砣∷沙?，導(dǎo)致卷材出現(xiàn)“菊花紋”（卷皺）、塌邊，甚至無法正常上機(jī)燙印。

? 張力波動(dòng)：在分切過程中，從放卷到收卷，卷徑不斷變化，張力必須保持恒定。任何波動(dòng)都會(huì)在卷材上形成一圈緊、一圈松的痕跡，成為質(zhì)量隱患。

? 如何實(shí)現(xiàn)？

? 全自動(dòng)張力控制系統(tǒng)：通常采用“閉環(huán)矢量控制”模式。

? 核心部件：張力傳感器（或浮輥式位移傳感器）、PLC（可編程邏輯控制器）、磁粉離合器/制動(dòng)器（或更先進(jìn)的伺服力矩電機(jī)）、變頻驅(qū)動(dòng)器。

? 工作流程：

1. 放卷張力：通過磁粉制動(dòng)器或伺服電機(jī)提供反向阻力矩，控制放卷張力。系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定的張力和實(shí)時(shí)檢測到的實(shí)際張力，自動(dòng)調(diào)整制動(dòng)器的電流或伺服電機(jī)的扭矩，保持放卷張力恒定。

2. 收卷張力：通過磁粉離合器或伺服電機(jī)提供正向扭矩，控制收卷張力。系統(tǒng)采用錐度張力控制——隨著收卷直徑越來越大，收卷扭矩增大，但表面張力需略微減小，以防止卷芯被壓潰或外層箔材嵌入內(nèi)層。PLC會(huì)自動(dòng)計(jì)算并輸出一條完美的錐度曲線。

? 趨勢：高端分切機(jī)普遍采用伺服電機(jī)作為每個(gè)控制點(diǎn)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)，響應(yīng)更快、控制更精準(zhǔn)、更節(jié)能免維護(hù)。

2. 糾偏系統(tǒng) - 保證“齊邊”的關(guān)鍵

糾偏系統(tǒng)（EPC, Edge Position Control）的作用是確保箔材在進(jìn)入分切刀之前始終沿著一條正確的路徑運(yùn)行，保證分切后卷材的邊緣整齊，沒有“蛇形”跑動(dòng)。

? 為什么重要？

? 母卷缺陷：原材料母卷本身就可能存在薄邊、飄邊等不規(guī)則邊緣。

? 運(yùn)行偏差：設(shè)備安裝、輥筒平行度、材料本身應(yīng)力釋放等因素都會(huì)導(dǎo)致材料在傳輸中跑偏。

? 后果：如果不糾偏，分切刀會(huì)切到圖案上，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢；收卷后會(huì)形成錯(cuò)層的“臺(tái)階”，卷材邊緣參差不齊，無法使用。

? 如何實(shí)現(xiàn)？

? 核心部件：糾偏傳感器（超聲波、紅外線或CCD視覺傳感器）、糾偏控制器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)（通常為氣動(dòng)或伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的擺動(dòng)輥裝置）。

? 工作流程：

1. 傳感器實(shí)時(shí)檢測箔材的邊緣位置。

2. 控制器將檢測到的位置信號(hào)與預(yù)設(shè)位置進(jìn)行比較，計(jì)算出偏差量和方向。

3. 控制器發(fā)出指令，驅(qū)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)（擺動(dòng)輥）進(jìn)行微小的角度擺動(dòng)，從而“引導(dǎo)”箔材回歸到正確的路徑上。

? 安裝位置：通常在放卷后、分切前，以及收卷前會(huì)設(shè)置糾偏系統(tǒng)，確保分切和收卷兩個(gè)關(guān)鍵工位的對(duì)邊精度。

3. 分切刀技術(shù) - 精準(zhǔn)的“外科手術(shù)”

分切方式直接影響切口的質(zhì)量、毛邊多少以及刀具壽命。

? 分切方式：

? 平刀分切（剪切）：類似剪刀原理。一把圓刀（底刀）和一把 above it 的圓刀（頂?shù)叮┫嗷プ饔眠M(jìn)行剪切。

? 優(yōu)點(diǎn)：切口平整、無毛邊、無粉屑。是燙金箔分切的首選方式，因?yàn)樗墚a(chǎn)生干凈的切割，避免粉屑污染燙金箔的膠層面。

? 圓刀分切（拉切）：一把鋒利的圓刀向下壓在一條硬度較低的底輥上，利用壓力和線速度差將材料“拉斷”。

? 優(yōu)點(diǎn)：適合較厚材料，成本較低。

? 缺點(diǎn)：可能產(chǎn)生毛邊和粉屑，對(duì)燙金箔膠層污染風(fēng)險(xiǎn)高，一般較少采用。

? 刀具材質(zhì)與設(shè)計(jì)：

刀具通常采用高速鋼（HSS） 或硬質(zhì)合金（鎢鋼）。硬質(zhì)合金刀片更耐磨，壽命更長，適合長時(shí)間高速分切。

刀座設(shè)計(jì)需具備高精度微調(diào)功能，以便快速準(zhǔn)確地設(shè)定分切寬度。

? 趨勢：自動(dòng)調(diào)刀系統(tǒng)，通過伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)每個(gè)刀座，在HMI人機(jī)界面上輸入寬度數(shù)值即可自動(dòng)完成所有刀位的調(diào)整，極大提高效率和解碼度。

4. 其他輔助關(guān)鍵技術(shù)

除了以上三大核心，還有以下幾項(xiàng)技術(shù)同樣至關(guān)重要：

? 表面接觸輥（S-wrap）傳動(dòng)：箔材經(jīng)過多個(gè)包角較大的固定輥，增加傳動(dòng)的摩擦力和穩(wěn)定性，避免打滑，減少張力波動(dòng)。

? 靜電消除器：燙金箔（尤其是PET基膜）在高速分切摩擦中會(huì)產(chǎn)生大量靜電，導(dǎo)致吸附灰塵、盤卷不齊甚至操作風(fēng)險(xiǎn)。靜電消除器能有效中和電荷。

? EPC/LPC系統(tǒng)：除了邊緣糾偏（EPC），對(duì)于有透明或特定標(biāo)記的材料，還會(huì)采用線陣CCD傳感器進(jìn)行線位糾偏（LPC, Line Position Control），通過識(shí)別印刷線來保證分切精度。

? 質(zhì)量監(jiān)測系統(tǒng)：高端分切機(jī)可集成在線視覺檢測系統(tǒng)，實(shí)時(shí)檢測燙金箔表面的瑕疵，如劃痕、漏涂、氣泡等，并自動(dòng)標(biāo)記或分揀。

總結(jié)

一臺(tái)高性能的燙金箔分切機(jī)是一個(gè)精密機(jī)電一體化的系統(tǒng)：

這些技術(shù)環(huán)環(huán)相扣，共同確保了燙金箔分切機(jī)能夠生產(chǎn)出尺寸精確、卷繞整齊、切口干凈、無內(nèi)傷污染的高質(zhì)量卷材，為后續(xù)的燙金工藝奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。