【專利摘要】本發(fā)明涉及到一種制造電線電纜屏蔽層及電器連接的復(fù)合銅箔膜的生產(chǎn)工藝，具體是一種復(fù)合銅箔膜生產(chǎn)工藝。工藝步驟如下：步驟一、選用聚脂薄膜為絕緣層，用干式復(fù)合機(jī)在聚脂薄膜的一表面涂絕緣膠液；步驟二、用烘干機(jī)烘干聚脂薄膜；步驟三、電解液制作；將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；向硫酸銅溶液中連續(xù)添加低分子量膠原蛋白；步驟四、取電解銅箔，用壓輥機(jī)將電解銅箔的一面與聚脂薄膜進(jìn)行粘合，形成復(fù)合銅薄膜；步驟五、收卷機(jī)收卷；步驟六、用分切機(jī)分切復(fù)合銅箔膜，制成成品。本發(fā)明工藝生產(chǎn)出來(lái)的復(fù)合銅箔膜具有導(dǎo)電性能好、厚度均勻、表面不易氧化且壓合工序中不易翹曲等優(yōu)點(diǎn)。

【專利說(shuō)明】一種復(fù)合銅箔膜生產(chǎn)工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】

[0001]本發(fā)明涉及到一種制造電線電纜屏蔽層及電器連接的復(fù)合銅箔膜的生產(chǎn)工藝。

【背景技術(shù)】

[0002]我國(guó)推動(dòng)覆銅板發(fā)展的動(dòng)力主要是大眾化消費(fèi)類電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)用硬盤驅(qū)動(dòng)器、軟盤驅(qū)動(dòng)器、手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝錄機(jī)、掌上電腦等便攜式電子產(chǎn)品和平板顯示產(chǎn)品。中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)“十一五”仍處于高速發(fā)展期，作為基礎(chǔ)的上游覆銅板行業(yè)發(fā)展速度必定高于電子行業(yè)發(fā)展。

[0003]覆銅板分剛性覆銅板(簡(jiǎn)稱CCL)和撓性覆銅板(簡(jiǎn)稱FCCL)，其中剛性覆銅板用銅箔近幾年得到很大的發(fā)展，但撓性覆銅板用銅箔沒(méi)有得到發(fā)展，還是被日本、韓國(guó)控制。

[0004]“十一五”規(guī)劃中，電子信息產(chǎn)業(yè)將獲得更大的發(fā)展，而作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)原材料之一的覆銅板行業(yè)中的撓性覆銅板如果得不到同步發(fā)展，勢(shì)必掣肘我國(guó)電子強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的實(shí)施，因此迫切的需要國(guó)內(nèi)的銅箔企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，批量生產(chǎn)撓性覆銅板用銅箔。

[0005]銅箔膜廣泛使用于電線電纜屏蔽層及電器連接上，目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的銅箔，是經(jīng)過(guò)冷軋、延壓、高溫退貨形成的，其純度差，厚薄不均，且其表面氧化現(xiàn)象較嚴(yán)重，使用性能不佳，且使用壽命較短。

[0006]電解銅箔生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中，銅箔會(huì)產(chǎn)生一定應(yīng)力，當(dāng)應(yīng)力較大時(shí)，銅箔就會(huì)產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象，使覆銅板的自動(dòng)化壓合系統(tǒng)無(wú)法使用，大大降低了生產(chǎn)效率，用應(yīng)力較大的銅箔，阿和薄板，會(huì)造成板材翹曲，影響覆銅板品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明針對(duì)上述缺陷，目的在于提供一種制造導(dǎo)電性能好、厚度均勻且其表面不易氧化的復(fù)合銅箔膜的生產(chǎn)工藝。

[0008]為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明采用的技術(shù)手段是:

一種復(fù)合銅箔膜生產(chǎn)工藝，工藝步驟如下:

步驟一、選用聚脂薄膜為絕緣層，用干式復(fù)合機(jī)在聚脂薄膜的一表面涂絕緣膠液； 步驟二、用烘干機(jī)烘干聚脂薄膜；

步驟三、電解液制作；將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；向硫酸銅溶液中連續(xù)添加低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括:1000?10000道爾頓，電解液中膠原蛋白濃度:10-40ppm ;混合充分后進(jìn)入電解槽進(jìn)行生產(chǎn)原箔；步驟四、取電解銅箔，用壓輥機(jī)將電解銅箔的一面與聚脂薄膜進(jìn)行粘合，形成復(fù)合銅薄膜；

步驟五、收卷機(jī)收卷，并把收卷好的復(fù)合銅箔膜放置在烘烤箱內(nèi)烘烤，烘烤箱的溫度控制在50~70°C，烘烤時(shí)間為36~50小時(shí)；

步驟六、用分切機(jī)分切復(fù)合銅箔膜，制成成品。

[0009]所述電解液的工藝條件包括Cu2+ 60-90g/l，H2SO4 30_50g/l，溫度為45_50°C ；電流密度7000A/m2。

[0010]所述工藝條件為:Cu2+ 70-80g/l，H2SO4 30_40g/l，溫度為48_50°C，電流密度7000A/m2o

[0011]所述膠原蛋白分子量的選擇為1000道爾頓。

[0012]電解后制得的銅箔在其另一面上電鍍有l(wèi)~3ym厚度的金屬鈦。

[0013]本發(fā)明一種復(fù)合銅箔膜生產(chǎn)工藝的有益效果:

本發(fā)明采用電解銅箔為導(dǎo)電層，其厚度比較均勻、純度高，且在電解銅箔的表面鍍有一層金屬鈦?zhàn)鰧?dǎo)電或屏蔽面不易氧化，且其導(dǎo)電性能優(yōu)于銅。

[0014]本發(fā)明銅電解液中采用低分子量膠原蛋白作為添加劑，同時(shí)通過(guò)調(diào)整電解液的銅酸濃度和溫度，能夠有效降低電解銅箔內(nèi)應(yīng)力，同時(shí)降低銅箔因應(yīng)力造成的翹曲，有助于解決覆銅板自動(dòng)壓合系統(tǒng)無(wú)法使用和薄板翹曲問(wèn)題。

【具體實(shí)施方式】

[0015]以下給出本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，用來(lái)對(duì)本發(fā)明的構(gòu)成進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明。但本發(fā)明的實(shí)施并不限于以下實(shí)施例。

[0016]實(shí)施例一、

本實(shí)施例的復(fù)合銅箔膜生產(chǎn)工藝，包括以下工藝過(guò)程:

步驟一、選用聚脂薄膜為絕緣層，用干式復(fù)合機(jī)在聚脂薄膜的一表面涂絕緣膠液； 步驟二、用烘干機(jī)烘干聚脂薄膜；

步驟三、電解液制作；將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；向硫酸銅溶液中連續(xù)添加低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括:1000道爾頓，電解液中膠原蛋白濃度:25ppm ;混合充分后進(jìn)入電解槽進(jìn)行生產(chǎn)原箔；電解液的工藝要求范圍為Cu2+ 70g/1, H2SO4 30g/l，溫度為50°C ;電流密度7000A/m2。

[0017]步驟四、取電解銅箔，用壓輥機(jī)將電解銅箔的一面與聚脂薄膜進(jìn)行粘合，形成復(fù)合銅薄膜；在其另一面上電鍍有1~3μπι厚度的金屬鈦。

[0018]步驟五、收卷機(jī)收卷，并把收卷好的復(fù)合銅箔膜放置在烘烤箱內(nèi)烘烤，烘烤箱的溫度控制在50 °C，烘烤時(shí)間為36小時(shí)；

步驟六、用分切機(jī)分切復(fù)合銅箔膜，制成成品。

[0019]實(shí)施例二、

本實(shí)施例的復(fù)合銅箔膜生產(chǎn)工藝，包括以下工藝過(guò)程:

步驟一、選用聚脂薄膜為絕緣層，用干式復(fù)合機(jī)在聚脂薄膜的一表面涂絕緣膠液； 步驟二、用烘干機(jī)烘干聚脂薄膜；

步驟三、電解液制作；將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；向硫酸銅溶液中連續(xù)添加低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括:1000道爾頓，電解液中膠原蛋白濃度:25ppm ;混合充分后進(jìn)入電解槽進(jìn)行生產(chǎn)原箔；銅電解液的工藝要求范圍為Cu2+ 80g/l，H2SO4 40g/l，溫度為48°C;電流密度7000A/m2。所述添加劑為:3000道爾頓分子量膠原蛋白，電解液中膠原蛋白濃度:20 ppmo

[0020]步驟四、取電解銅箔，用壓輥機(jī)將電解銅箔的一面與聚脂薄膜進(jìn)行粘合，形成復(fù)合銅薄膜；在其另一面上電鍍有1~3μπι厚度的金屬鈦。

[0021]步驟五、收卷機(jī)收卷，并把收卷好的復(fù)合銅箔膜放置在烘烤箱內(nèi)烘烤，烘烤箱的溫度控制在60 °C，烘烤時(shí)間為40小時(shí)；

步驟六、用分切機(jī)分切復(fù)合銅箔膜，制成成品。

[0022]實(shí)施例三、

本實(shí)施例的復(fù)合銅箔膜生產(chǎn)工藝，包括以下工藝過(guò)程:

步驟一、選用聚脂薄膜為絕緣層，用干式復(fù)合機(jī)在聚脂薄膜的一表面涂絕緣膠液； 步驟二、用烘干機(jī)烘干聚脂薄膜；

步驟三、電解液制作；將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；向硫酸銅溶液中連續(xù)添加低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括:1000道爾頓，電解液中膠原蛋白濃度:25ppm ;混合充分后進(jìn)入電解槽進(jìn)行生產(chǎn)原箔；電解液的工藝要求范圍為Cu2+80g/l，H2SO4 40g/l，溫度為48°C;電流密度7000A/ m2。所述添加劑為:1000道爾頓低分子量膠原蛋白，電解液中膠原蛋白濃度:25 ppm。

[0023]步驟四、取電解銅箔，用壓輥機(jī)將電解銅箔的一面與聚脂薄膜進(jìn)行粘合，形成復(fù)合銅薄膜；在其另一面上電鍍有1~3μπι厚度的金屬鈦。

[0024]步驟五、收卷機(jī)收卷，并把收卷好的復(fù)合銅箔膜放置在烘烤箱內(nèi)烘烤，烘烤箱的溫度控制在65 °C，烘烤時(shí)間為36小時(shí)；

步驟六、用分切機(jī)分切復(fù)合銅箔膜，制成成品。

[0025]實(shí)施例四、

本實(shí)施例的復(fù)合銅箔膜生產(chǎn)工藝，包括以下工藝過(guò)程:

步驟一、選用聚脂薄膜為絕緣層，用干式復(fù)合機(jī)在聚脂薄膜的一表面涂絕緣膠液； 步驟二、用烘干機(jī)烘干聚脂薄膜；

步驟三、電解液制作；將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；向硫酸銅溶液中連續(xù)添加低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括:1000道爾頓，電解液中膠原蛋白濃度:25ppm ;混合充分后進(jìn)入電解槽進(jìn)行生產(chǎn)原箔；電解液的工藝要求范圍為Cu2+ 80g/l, H2SO4 40g/l，溫度為48°C;電流密度7000A/ m2。所述添加劑為:5000道爾頓分子量膠原蛋白，電解液中膠原蛋白濃度:15 ppm。

[0026]步驟四、取電解銅箔，用壓輥機(jī)將電解銅箔的一面與聚脂薄膜進(jìn)行粘合，形成復(fù)合銅薄膜；在其另一面上電鍍有1~3μπι厚度的金屬鈦。

[0027]步驟五、收卷機(jī)收卷，并把收卷好的復(fù)合銅箔膜放置在烘烤箱內(nèi)烘烤，烘烤箱的溫度控制在70 °C，烘烤時(shí)間為50小時(shí)；

步驟六、用分切機(jī)分切復(fù)合銅箔膜，制成成品。

[0028]本發(fā)明采用少于10000道爾頓分子量膠原蛋白做添加劑能有效的降低電解銅箔的內(nèi)應(yīng)力。生產(chǎn)出來(lái)的復(fù)合銅箔具有粘合性好、抗氧化性、導(dǎo)電性好，壓合工序中不易蹊蹺，生產(chǎn)效率高等特點(diǎn)。

【權(quán)利要求】

1.一種復(fù)合銅箔膜生產(chǎn)工藝，其特征在于，工藝步驟如下: 步驟一、選用聚脂薄膜為絕緣層，用干式復(fù)合機(jī)在聚脂薄膜的一表面涂絕緣膠液； 步驟二、用烘干機(jī)烘干聚脂薄膜； 步驟三、電解液制作；將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；向硫酸銅溶液中連續(xù)添加低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括:1000?10000道爾頓，電解液中膠原蛋白濃度:10-40 ppm ;混合充分后進(jìn)入電解槽進(jìn)行生產(chǎn)原箔； 步驟四、取電解銅箔，用壓輥機(jī)將電解銅箔的一面與聚脂薄膜進(jìn)行粘合，形成復(fù)合銅薄膜； 步驟五、收卷機(jī)收卷，并把收卷好的復(fù)合銅箔膜放置在烘烤箱內(nèi)烘烤，烘烤箱的溫度控制在50~70°C，烘烤時(shí)間為36~50小時(shí)； 步驟六、用分切機(jī)分切復(fù)合銅箔膜，制成成品。

2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合銅箔膜生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述電解液的工藝條件包括 Cu2+ 60-90g/l，H2SO4 30-50g/l，溫度為 45-50°C ;電流密度 7000A/m2。

3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合銅箔膜生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述工藝條件為:Cu2+70-80g/l，H2SO4 30-40g/l，溫度為 48_50°C，電流密度 7000A/m2。

4.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合銅箔膜生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述膠原蛋白分子量的選擇為1000道爾頓。

5.如權(quán)利要求1~4中任一權(quán)利要求所述的復(fù)合銅箔膜生產(chǎn)工藝，其特征在于，電解后制得的銅箔在其另一面上電鍍有1~3 μ m厚度的金屬鈦。

【文檔編號(hào)】B32B15/20GK104494233SQ201410678535

【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年11月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月24日

【發(fā)明者】邵劍 申請(qǐng)人:南通新世紀(jì)機(jī)電有限公司